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　　芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(DisplayProcessingIP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Alwayson)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。此外,根据IPnest在2025年的统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是2024年中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商;2024年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的报告和企业公开数据,在全球排名前十的IP企业中,芯原的IP种类排名前二。根据公司披露的《关于新签订单的自愿性披露公告》,2025年10月1日至2025年12月25日,公司2025年第四季度新签订单24.94亿元,较去年第四季度全期大幅增长129.94%,较今年第三季度全期进一步增长56.54%,继2025年第二、三季度单季度新签订单屡创历史新高后,再创历史单季度新高,将为公司未来营业收入增长提供有力的保障。截至2025年12月25日,公司第四季度新签订单金额中绝大部分为一站式芯片定制业务订单,AI算力相关订单占比超84%,数据处理领域订单占比近76%。上述新签订单数据为公司内部统计,公司业绩情况以公司最终披露的定期报告为准。

　　答：截至2025年12月25日，公司第四季度新签订单24.94亿元，其中AI算力相关订单占比超84%，包括云侧和端侧AI相关项目。公司基于领先六大处理器IP和先进的芯片定制能力，不断强化公司在AI ASIC领域的核心竞争力，涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AI PC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI玩具、AI Pad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。例如，三年前，芯原帮国际互联网企业做AR眼镜系统芯片，积累了关键项目经验；去年起，公司开始将AI技术应用于新兴的玩具与互动娱乐领域，积极开拓AI端侧的增量市场。

　　答：公司公告拟以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。逐点半导体于2004年在张江成立，专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是全球先进的创新视频、显示处理芯片和解决方案提供商，拥有160多项国内外发明专利。该项收购对公司业务布局有以下意义：一是双方的互补协同，可强化公司视觉处理领域技术优势，进一步提升公司在端侧和云侧AI ASIC市场竞争力。公司在图像前处理领域技术领先，逐点半导体主要擅长图像后处理，双方的客户群体基础高度重合、双方IP和技术形成互补。本次收购完成后，公司的图像前处理IP与逐点半导体的图像后处理IP相结合，将为手机客户提供一套完整的图像处理方案，提升公司在显示后处理IP领域的竞争力；此外，还有助于公司在AI手机、AI眼镜、AI电视、AI Pad、AI投影等更多领域，拓展终端AI ASIC项目。二是通过分布式渲染与GPU的结合，加强公司在端侧和云侧AIASIC的布局。在云游戏及专业显示等领域，先进的视觉处理与显示技术是提升用户体验、实现差异化竞争的核心。公司在GPU、NPU、VPU等处理器IP领域已具备长期的技术积累和领先的行业地位。逐点半导体在AI图像增强领域技术领先，其与公司的GPU IP深度融合，可以颠覆性创新的分布式渲染架构，通过专用芯片的加速，提供强大的图像处理能力，实现出色的能效表现，显著降低GPU算力需求。此外，逐点半导体日前推出的空间媒体技术平台将AI与独特的三维重建算法相结合，可实现快速建模并以低功耗进行实时渲染的性能跃升。通过此项革命性的技术突破，双方已与互联网厂商联合开发云端应用，将广泛应用于数据中心、云游戏、短视频、影视等领域。公司将持续投入研发，构建软硬件一体化的系统方案，推动该技术在智慧教育、智慧医疗、智慧出行和人形机器人等更多场景中的应用扩展。

　　答：Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，目前，公司正在以“IP芯片化（IP as aChiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as aPlatform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，目前正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。目前公司已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；帮助客户的AIGC芯片设计了2.5D CoWos封装；已设计研发了针对Die to Die连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已完成流片，正在实验室进行测试，目前进展顺利；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外,为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题,芯原已针对新一代面板级封装(Panel level package)技术进行了先行设计开发,为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术,芯原将与之携手,共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案;